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相手装置は既存の、つまり今回はなしで、片側部分だけを作っている製品。

何カ所かの動作はブザーテスト等による導通チェックになってしまうが、動作はなんとかなりそうである。ホスト側装置のソフト変更も目処がついた。
ただ・・・ホスト側装置のソフト変更・・・どーやろー。うちの者が行って行うのか、客先でやるのか、という問題。それによって手順が異なる。
なのだけれど・・・それは本来見積もり段階で決めておくべき事柄であった。
出荷間際になって、どーしよーとか云っているのはマズイ、な。
筐体、何カ所か、塗装が欠けてしまっている。
タッチペイント用に塗料を取り寄せた。
明日の朝には付く予定。
こんなんで、明日、出荷できるのだろうか・・・
　

あんまりやりたかないんだけど、万能基板で四苦八苦している製品。

部材が上がってきたので、チェックや社内組立開始。
客先支給の筐体。以前、内部の取付寸法に問題があった。
今回は大丈夫。珍しく。
・・・と思ったら、筐体同士の勘合で問題が・・・
なんでこうなるのだろ？
万能基板の動作チェック。
前回は5〜6箇所のミスがあった。
今回は1箇所のみ。
良かった。
それぞれの配線は明日以降とする。
来週の頭には出せるかな。