コントローラ基板は私の設計だけど製品担当は他の人にやってもらっている製品

基板が昨日、あがってきた。
今回、FPGAの回路を少々変える事になっており、それは一応もう作っていた。
だが・・・全然まともに動いていない。
基板の配線ミスも一カ所だけあったのだが、それを直してもおかしい。
結局、FPGAの回路のミスと判った。(シミュレーションもやっていたのだけどなぁ・・・)
ミスに気づきそれを直す、ある程度は動くようになった。
が、まだおかしい。
その後、信号全体が本来の半分の速度と気づき、横着して分周作成の基クロックを倍速化するように追加回路入れたら・・・なぁ〜んも動かなくなった。
シミュレーションかけてみた。
・・・基クロックのパルスが短すぎて・・・同期分周の回路で途中から信号が出なくなっていやがる。
試行錯誤して、基クロックを基のまま、全体のクロックを一段上になるように考え直して、最終的にはなんとかなった。

4種試作している製品

恒温層で試験をずっとしている。
今日は、温度変化に応じた消費電流の測定。
こういうのを確認するのは初めてかな。
温度,湿度変化での動作確認とかなら、よくあるけど。
測ってみると、微妙に温度が上がるにつれ、消費電流が上がっていた。
(少なくともこの製品は)低温の方が効率は良いようだ。

次ロットからRoHS対応しなければいけない製品

筐体の構造を今回から少々変えるので、一応、私にも確認してくれとの事。
構造設計担当と話し合い。
一部、マスキングが抜けていたようなので、それを伝える。
RoHSに関しても再確認。