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問題発生の対応

昨日判明した問題対処として、今回の製品50台全部からその基板を外した。
それで部品交換を外注でして貰う。

板金変更となった試作4種の小型製品

変更の板金が届いた。
1台を組み上げ、その(ついでに部品の位置も変えた為)温度上昇測定を開始。
で、その測定中に次の1台を組む。